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日東科技“上海慕尼黑電子設備展”圓滿收官!

2024-03-27

2024年3月20-22日,為期三天的“慕尼黑上海電子生產設備展”在上海新國際博覽中心圓滿落幕。本次展會不僅展示了電子制造產業鏈的技術進步和產品趨勢,更呈現了電子產業的發展生態和競爭格局。

  

日東科技攜精密焊接設備及首發新品驚艷亮相,把技術研發與產業應用緊密結合,向觀眾展示了日東科技精密焊接及高尖端設備領域的實力和潛能,受到業界的廣泛關注,展臺人氣持續攀升!



精密焊接,實力出圈


日東科技本次參展的精密焊接設備“全程充氮回流焊”和“選擇焊波峰焊”,分別在SMT和DIP精密焊接中憑借實力出圈,展現了出色的性能。


全程充氮回流焊主要用于手機、汽車電子、mini LED、半導體芯片等高精密、高可靠性的產品焊接。全程氮氣保護,各溫區氮氣獨立控制,爐內低氧含量控制,可防止元件在焊接過程中氧化,確保優良焊接品質。







選擇性波峰焊主要用于軍工、汽車電子、自動化控制等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接中,每一個焊點的焊接參數都可以“量身定制”,有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數調至最佳,大大降低了缺陷率。



新品首發,持續創新


本次展會國內首發新品“半導體烤箱”,是日東科技持續創新中的又一重磅產品。此充氮烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝、玻璃基板等產品的烘烤。整個內腔全密封設計,千級潔凈室老化測試,箱體內氧含量可控制在100PPM以內,高精度溫控(控制精度可達到0.5°C),可滿足半導體產品的高性能要求。






日東科技半導體封裝設備IC貼合機主要應用于車載電子、醫療電子、光電子、手機等行業領域。可兼容8-12寸晶圓,可進行超薄/超小芯片貼裝。支持多層堆疊,自動更換吸嘴,可自動上下料、自動換晶圓。




精彩互動,熱情似火


日東科技展會現場的工作人員認真聽取客戶需求,以專業的態度為客戶提供積極反饋,技術人員對設備功能進行了生動直觀的實操演示。吸睛的展品,身臨其中的切身體驗,細致的服務激發了觀眾觀展的熱情。





    

     日東科技在本次展會上展現出的專業素養,贏得了業界與客戶的贊譽。我們將持續聚焦客戶需求,在核心技術領域發力,為客戶提供超預期的服務體驗!

    4月24日-26日,日東科技將參加“上海NEPCON CHINA 2024”,期待為您帶來全新的發現!




下期展會預告

4月24-26日

上海世博展覽館

1號館 1E55

第三十二屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展

NEPCON CHINA 2024



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