小型選擇性波峰焊SUNFLOW FS產品特點:
標配噴霧、預熱和焊接單元,可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。
回轉式軌道設計,可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。
占地面積小,比標準SUNFLOW系統機器短很多。
焊接過程實時監控,過程記錄。
標準機基本結構模塊:
噴霧模塊
預熱模塊
焊接模塊(標準機配內徑6mm噴嘴)
傳送系統
基本工作原理:噴霧頭根據事先編制的程序控制PCB板移動到指定的位置后, 僅對需要焊接的部位噴涂助焊劑,經噴霧和預熱后,電磁泵平臺驅動電磁泵按預先設置程序移動到需要焊接的部位,然后焊接。
傳輸系統:
Sunflow FS傳輸系統采用的是滾輪輸送, 增大焊接空間, 更有利于靠近板邊元件的焊接。
高精度噴霧:
SUNFLOW FS標準機采用德國進口精密滴噴嘴,噴口直徑130pm,可以均勻的將助焊劑噴射在所需要焊接區域。最小噴射區域3mm,比傳統噴霧節省至少90%助焊劑。根據用戶需求,在噴霧區域大面積低精度的情況下, SUN FLOW FS也提供噴霧式噴嘴,使噴霧過程更加迅速。
所有模塊運動都采用伺服與滾珠絲桿的方式傳動,運動過程平滑、穩定,重復精度可達0.05mm.
預熱模塊:
穩定高品質焊接:
SUN FLOW FS采用電磁泵, 相對于機械式泵, 電磁泵運轉過程中波峰穩定,沒有運動的機械磨損,產生的廢渣很少。此外焊接模組采用高精度的運動系統,來保證在焊接過程中準確性,同時配合特殊的工藝,可以極大的消除連錫現象。在用戶使用體驗方面, SUN FLOW FS 提供焊接監視相機以及波峰高度自動檢測功能,極大提升用戶體驗。
參數 | 名稱 | 詳細參數 |
機體參數 | 設備外形尺寸(mm) (不含鍵盤, 指示燈, 顯示器) | 1435(L)*1800(W)*1670(H) |
設備重量(kg) | 大約1050 | |
PCB頂部空間(mm) | 120 | |
PCB底部間隙(mm) | 60 | |
PCB工藝邊(mm) | ≥3 | |
傳送帶距離地面高度(mm) | 900±20 | |
PCB傳送速度(m/min) | 0.2-10 | |
PCB重量(kg) | ≤5 | |
PCB厚度(包含治具)(mm) | 1-6 | |
傳送帶可調范圍(mm) | 50-450 | |
傳送帶調寬方式 | 電動 | |
PCB傳送方向 | 左向右 | |
空氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
氮氣供應 | 由客戶提供 | |
氮氣進氣壓力(Mpa) | 0.6 | |
氮氣消耗量(m3/h) | 1.5 | |
所需氮氣純度(%) | ≥99.999 | |
電源電壓(VAC) | 380 | |
頻率(HZ) | 50/60 | |
最大功耗(kw) | <12 | |
最大電流(A) | <25 | |
環境溫度(℃) | 10-35 | |
機器噪音(dB) | <65 | |
通訊接口 | SMEMA | |
焊接系統 | 焊接X軸最大行程(mm) | 510 |
焊接Y軸最大行程(mm) | 450 | |
焊接Z軸最大行程(mm) | 60 | |
最小噴嘴外徑(mm) | 5.5 | |
噴嘴內徑(mm) | 2.5-10 | |
最大波峰高度(mm) | 5 | |
錫爐容量(kg) | 約13kg(有鉛)/約12kg(無鉛) | |
最大焊接溫度(℃) | 330 | |
錫爐加熱功率(kw) | 1.15 | |
預熱系統 | 預熱溫度范圍(℃) | <200 |
加熱功率(kw) | 6 | |
頂部預熱 | 熱風 | |
噴霧系統 | 噴霧X軸最大行程(mm) | 510 |
噴霧Y軸最大行程(mm) | 450 | |
噴霧高度(mm) | 60 | |
定位速度(mm/s) | <200 | |
助焊劑箱體容量(L) | 2 |